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                    IC晶圓放氮氣柜的主要目的
                    - 2019-08-27-

                           板上芯片封裝(COB),應用越來越廣泛。半導體芯片交接貼裝在PCB板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂封蓋確保穩定。COB的主要焊接方法有,熱壓焊,超聲焊,金絲焊。COB封裝流程擴晶,背膠,安置,加熱綁定,點膠,固化,后測。

                           在電子產品封裝過程中,由于各產品的性質不同,發生氧化的臨界值不同。但是,當儲存環境濕度≤5%RH時,對于絕大部分電子材料而言,腐蝕反應不再存在。因為5%RH以下濕度環境等同于真空狀態,隔絕了潮氣對所有等級芯片及晶圓的影響,無論儲存多久,都不會受潮。

                           依據GB/T 14264-2009半導體材料術語,GB/T 25915.1-2010潔凈室及環境要求,由于晶圓是極易氧化的,所以它對存儲的環境要求是無氧環境。而氮氣柜的主要作用是保證物料在存放過程中不被氧化,確保物料的成功率。

                           其實,氮氣用于電子行業生產工藝中防氧化的應用已久。有相當部分企業已經確認了超低濕儲存方式的科學性及安全性。LED芯片的封裝以及產品應用目前已經形成較為完整的產業鏈,在這條產業鏈中,防潮防氧化應用是不可或缺的,因此,氮氣柜是電子行業的必備選擇。

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